產(chǎn)品特點及性能參數(shù):
※ 采用手動翻蓋式結構.操作方便,
※ 上蓋的IC壓板采用旋壓式結構.下壓平穩(wěn).保證IC的壓力均勻.不移位,
※ 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層.接觸可靠,而不會損壞錫球,
※ 高精度的定位槽或導向孔.保證IC定位精確.測試效率高,
※ 采用浮板結構.對于BGA/QFN ?IC 有球無球都能測,
※ 測試頻率可達G速率
※ 探針材料:鈹銅(標準).
※ 探針可更換.維修方便.成本低.
※ 絕緣材料:電木.FR.PEEK
※ 最小可做到跳距pitch=.mm(引腳中心到中心的距離),
※ 可根據(jù)用戶要求定做各種特殊規(guī)格的BGA/QFN .SOCKET
東莞市米拉橢電子有限公司
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