一、什么是軟硅？
軟硅是壹石通公司自主開發(fā)的一種新型的具有疏松多孔結(jié)構(gòu)的類球形二氧化硅粉體材料，具有比重輕、粒度分布集中、流動性好、與樹脂的相容性好、固化后無界面等特點。
二、軟硅與沉淀法白炭黑的區(qū)別是什么？
答:沉淀法白炭黑是“納米顆粒團聚體”，在外力作用下可被分散，增稠性及觸變性非常明顯；而軟硅則是“真顆粒”，且粒度分布非常集中，具有極特殊的觸變調(diào)節(jié)性。
三、在不同應(yīng)用領(lǐng)域軟硅具有哪些特點和作用？
1、在覆銅板CCL中，與破碎石英粉相比，軟硅的硬度低，流動性好，可以降低PCB制作過程中鉆頭磨損程度，提高鉆孔精度。
2、在環(huán)氧樹脂和硅橡膠中可通過填充疏松多孔硅微粉來降低固化后的產(chǎn)品收縮率，其特殊的疏松多孔結(jié)構(gòu)可與樹脂基體形成互穿網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)（IPN），可提高樹脂基體的抗拉強度、抗彎強度、韌性和延展性等。
3、在輕質(zhì)塑料應(yīng)用領(lǐng)域，因為塑料的高分子不能進入到疏松多孔硅微粉的納米孔中，所以在工程塑料中可將疏松多孔硅微粉視為“空心玻璃微珠”，用于生產(chǎn)低密度（低比重）工程塑料。
4、在輕質(zhì)鋁鎂合金應(yīng)用領(lǐng)域，熔融態(tài)金屬亦不能進入到疏松多孔硅微粉的納米孔中，這時也可將疏松多孔硅微粉視為“空心玻璃微珠”，而疏松多孔硅微粉不會像空心玻璃微珠那樣在高溫下產(chǎn)生內(nèi)部氣壓升高導(dǎo)致破裂或爆炸的情況。
5、在高端薄膜開口劑應(yīng)用領(lǐng)域，軟硅比重僅為球形硅微粉的二分之一，可大大降低生產(chǎn)成本。另外，軟硅內(nèi)部豐富的納米孔道有利于光的通過，適用于高透明度、高透光率薄膜。
四、產(chǎn)品參數(shù)表
| 牌號 | SS002D | SS004D | SS008D |
| SiO2 | % | ≥99.6 | ≥99.6 | ≥99.6 |
| 粒徑（D50） | μm | 1.8-3 | 3.5-4.5 | 7-9 |
| BET比表面積 | m2/g | 6±2 | — | ＜2 |
| 電導(dǎo)率 | μS/cm | ≤20 | ≤20 | ≤20 |
| 密度 | g/cm3 | 2.2±0.3 |
| PH值 | -- | 6.5±1 |
| 包裝 | 紙塑復(fù)合袋 | 25kg |
| | | | | |
五、產(chǎn)品特點
1.顆粒近似球形，極易分散；
2.疏松多孔結(jié)構(gòu)，堆比重小；
3.吸附性強，吸油值是自身重量90%；
4.度分布極窄，與樹脂的相容性好, 固化后無界面。