Parylene的真空氣相沉積工藝不僅和微電子集成電路制作工藝相似，而且所制備的Parylene涂層介電常數(shù)也低，還能用微電子加工工藝進(jìn)行刻蝕制圖，進(jìn)行再金屬化，因此Parylene不僅可用作防護(hù)材料，而且也能作為結(jié)構(gòu)層中的介電材料和掩膜材料使用，經(jīng)Parylene涂敷過(guò)的集成電路芯片，其25um細(xì)直徑連接線，連接強(qiáng)度可提高5-10倍。
Parylene能在0.2um厚時(shí)就完全沒(méi)有針孔，5um時(shí)就能耐1000V以上直流擊穿電壓，又是摩擦系數(shù)很低的一種自潤(rùn)滑材料，化學(xué)惰性和阻隔性能也好，起到非常好的耐高壓以及防水、防腐蝕的效果。因此在微電子機(jī)械系統(tǒng)中，除了作電介質(zhì)材料外，還用作微型傳動(dòng)機(jī)構(gòu)和微型閥門(mén)的結(jié)構(gòu)材料和防護(hù)材料。