導(dǎo)熱硅（矽）膠軟片
主要功能:
絕緣、散熱、填充間隙、防火等。
應(yīng)用范圍:
電視、電腦、電源供應(yīng)器、鋁型散熱片、風(fēng)扇......
典型厚度規(guī)格:
05.mm、1mm、1.5mm、2mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm、4.0mm、4.5mm.5.0mm，可據(jù)客戶需要背料或調(diào)配顏色。
物理性能指數(shù):
| 物理特性 | 單位 | 數(shù)據(jù) | 測試方法 |
| Thickness ( 厚度) | mm | 0.5-5 | ASTMD374 |
| Specific Gravity(比重） | g/gg | 1.6 | ASTM D 729 |
| Hardness Shore A(硬度) | HA | 10-40 | ASTM D2240 |
| Flammability class阻燃等級 | …… | V-0 | UL-94 |
| Breakdown Voltage(耐電壓) | KV | 4.5KV↑ | ASTM D 149 |
| Volume Resistivity(體積電阻) | Ω.CM | 1011Ω↑ | ASTM D257 |
| Thermal Conductivity ( 導(dǎo)熱系數(shù) ) | W/m-K | 2.5 | ASTM 5470 |
| Continuous Use Temp (耐溫度 ) | ℃ | –60℃ ~ 200 ℃ | …… |
| Thermal Impedance Per ( 熱絕緣系數(shù) ) | ℃-in2/w | 5.5 | ASTM 5470 |
傳統(tǒng)指示燈型LED封裝結(jié)構(gòu)，一般是用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠將芯片裝在小尺寸的反射杯中或載片臺上，由金絲完成器件內(nèi)外連接后用環(huán)氧樹脂封裝而成，其熱阻高達250~300℃/W，新的大功率芯片若采用傳統(tǒng)式的LED封裝形式，將會因為散熱不良而導(dǎo)致芯片結(jié)溫訊速上升和環(huán)氧碳化變黃，從而造成器件的加速光衰直至失效，甚至因為訊速的熱膨脹所產(chǎn)生的應(yīng)用力造成開路而失效。因此，對于大工作電流的大功率LED芯片，低熱阻、散熱良好及低應(yīng)力的新的封裝結(jié)構(gòu)是技術(shù)關(guān)鍵。采用低電阻率、高導(dǎo)熱性能的材料粘結(jié)芯片；在芯片下部加銅或鋁質(zhì)熱沉，并采用半包封結(jié)構(gòu)，加速散熱；甚至設(shè)計二次散熱裝置，來降低器件的熱阻。在器件的內(nèi)部，填充透明度高的柔性硅橡膠，在硅橡膠承受的溫度范圍內(nèi)（一般為40~200℃），膠體不會因溫度驟然變化而導(dǎo)致器件開路，也不會出現(xiàn)變黃現(xiàn)象。零件材料也應(yīng)充分考慮其導(dǎo)熱。散熱特性，以獲得良好看 整體特性。