一、產(chǎn)品特點(diǎn)及應(yīng)用:
GY529為雙組分有機(jī)硅加成體系導(dǎo)熱灌封膠，與雙組分縮合體系有機(jī)硅灌封膠相比，具有以下優(yōu)點(diǎn):
1、膠料在常溫條件下混合后存放時(shí)間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動(dòng)生產(chǎn)線上的使用。
2、更優(yōu)的耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在在很寬的溫度范圍（-60～250℃）內(nèi)保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。
3、固化過程中不收縮，具有更優(yōu)的防水防潮和抗老化性能。
二、典型用途:
這兩種膠廣泛用于有大功率電子元器件，對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。如汽車HID燈模塊電源、汽車點(diǎn)火系統(tǒng)模塊電源等。
三、使用工藝:
1、按配比稱量兩組份放入混合罐內(nèi)攪拌混合均勻。
2、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi)，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導(dǎo)熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系，在冬季需很長時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時(shí)左右固化。
四、注意事項(xiàng):
1、膠料應(yīng)密封貯存?；旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。
2、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。
3、長時(shí)間存放后，膠中的填料會(huì)有所沉降。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)使不固化:
1）有機(jī)錫化合物及含有機(jī)錫的硅橡膠。
2）硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。
3）胺類化合物以及含胺的材料。
在使用過程中，請注意避免與上述物質(zhì)接觸。
五、固化前后技術(shù)參數(shù):
| 性能指標(biāo) | 528 | 529 |
| 固 化 前 | 外觀 | 白色流體 | 深灰色流體 |
| 甲組分粘度 （cps） | 10000 | 6000 |
| 乙組分粘度 （cps） | 800 | 5000 |
| 操 作 性 能 | 雙組分混合比例（重量比） A:B | 10:1 | 1:1 |
| 混合后黏度 （cps） | 4500 | 5500 |
| 可操作時(shí)間 （min，25℃） | 240 | 120 |
| 固化時(shí)間 （min，25℃） | 480 | 480 |
| 固化時(shí)間 （min，80℃） | 25 | 20 |
| 固 化 后 | 硬 度(shore A) | 30～40 | 40～50 |
| 導(dǎo) 熱 系 數(shù) [ W（m·K）] | ≥0.8 | ≥0.8 |
| 介 電 強(qiáng) 度（kV/mm） | ≥20 | ≥27 |
| 介 電 常 數(shù)（1.2MHz） | 3.0～3.3 | 3.0～3.3 |
| 體積電阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ≥1.0×1016 |
| 線膨脹系數(shù)[m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | ≤2.2×10-4 |
| 阻 燃 性能 | / | 94-V0 |
六、包裝規(guī)格:
20Kg/套。
七、貯存及運(yùn)輸:
1、本產(chǎn)品的貯存期為１年（25℃）。
2、此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。