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卡博爾供應(yīng)深圳FPC單面板

卡博爾供應(yīng)深圳FPC單面板
  • 卡博爾供應(yīng)深圳FPC單面板
  • 供應(yīng)商:
    深圳市卡博爾科技
  • 價(jià)格:
    面議
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    深圳市寶安區(qū)沙井鎮(zhèn)和一北方永發(fā)科技園第22棟2樓
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    秦高高 (請(qǐng)說(shuō)在中科商務(wù)網(wǎng)上看到)
  • 產(chǎn)品編號(hào):
    148800585
  • 更新時(shí)間:
    2019-11-09
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詳細(xì)說(shuō)明

  單.雙面板說(shuō)明:

  一、什么是單面板??

  單面板就是在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,導(dǎo)線則集中在另一面上。

  因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,所以我們就稱這種PCB叫作單面板(Single-sided)。

  因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制(因?yàn)橹挥幸幻?,布線間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類的板子;??? 單面板的布線圖以網(wǎng)路印刷(Screen Printing)為主,亦即在銅表面印上阻劑,經(jīng)蝕刻后再以防焊阻印上記號(hào),最后再以沖孔加工方式完成零件導(dǎo)孔及外形。

  此外,部份少量多樣生產(chǎn)的產(chǎn)品,則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。

  二、什么是雙面板?

  什么是雙面板,怎么看一塊板是雙面板及雙面板的定義,這些疑問(wèn)相信對(duì)一些剛從事電路板行業(yè)的新手朋友來(lái)說(shuō)是很模糊的,常常聽說(shuō)有單面板,雙面板,多層板,鋁基板,阻抗板,F(xiàn)PC軟板等,卻又不能區(qū)別開來(lái),有時(shí)與客戶談起來(lái)也不夠自信,不能確認(rèn)說(shuō)法是否正確,今天我們就帶領(lǐng)這些新手朋友們學(xué)習(xí)一下怎么確認(rèn)雙面板!

  嚴(yán)格意義上來(lái)說(shuō)雙面板是電路板中很重要的一種PCB板,他的用途是很大的,看一板PCB板是不是雙面板也很簡(jiǎn)單,相信朋友們對(duì)單面板的認(rèn)識(shí)是完全可以把握的了,雙面板就是單面板的延伸,意思是單面板的線路不夠用從而轉(zhuǎn)到反面的,雙面板還有重要的特征就是有導(dǎo)通孔。

  簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō)就是雙面走線,正反兩面都有線路!

  一句慨括就是:雙面走線的板就是雙面板!有的朋友就要問(wèn)了比如一塊板雙面走線,但是只有一面有電子零件,這樣的板到底是雙面板還是單面板呢?答案是明顯的,這樣的板就是雙面板,只是在雙面板的板材上裝上了零件而已!

  三、什么是多層板???? 怎么看一塊板是不是多層板,多層板有那些特點(diǎn),什么是多層板,多層板的用處是那些?今天我們來(lái)解答朋友們心中對(duì)多層板模糊的概念,認(rèn)識(shí)多層板的特征,從而清晰地辯別多層板!

  多層板顧名思議就是兩層以上的板,上面也給大家說(shuō)過(guò)了什么是雙面板,那么多層板也就是超過(guò)兩層,比如說(shuō)四層,六層,八層等等,大家一定要記得多層板是沒(méi)有奇數(shù)的,全都是2的倍數(shù),這些是基本常識(shí),大家在以后的生活不要搞笑話!既然多層板是雙面板的倍數(shù),那么他應(yīng)該也有雙面板的特點(diǎn):

  大于二層板的導(dǎo)電走線圖,層與層之間有絕緣材料隔開,且層之間的導(dǎo)電走線圖必須按電路要求相連經(jīng)過(guò)鉆壓、黏臺(tái)而成的印制板叫做多層電路板,多層電路板的優(yōu)點(diǎn)有因?yàn)閷?dǎo)電線是多層鉆壓的因些密度高,不用展開,體積就會(huì)比較小,重量也相對(duì)來(lái)說(shuō)輕一點(diǎn),因?yàn)槊芏雀?,減少了元器件的空間距離因此不是那么容易壞也就是說(shuō)穩(wěn)定性比較可靠,層數(shù)較多從而加大了設(shè)計(jì)的靈活性,從而起到阻抗一定的電路形成高速傳輸?shù)哪康?,正因?yàn)橛羞@些優(yōu)點(diǎn),相對(duì)也有一些不足比如說(shuō)造價(jià)高,生產(chǎn)時(shí)間長(zhǎng),檢測(cè)難等等,不過(guò)這些不足對(duì)多層板的用途一點(diǎn)也不影響,多層印制電路是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的必然產(chǎn)物。

  隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應(yīng)用,多層印制電路正迅速向高密度、高精度、高層數(shù)化方向發(fā)展提出現(xiàn)了微細(xì)線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術(shù)以滿足市場(chǎng)的需要。

  由于計(jì)算機(jī)和航空航天工業(yè)對(duì)高速電路的需要.要求進(jìn)一步提高封裝密度,加上分離元件尺寸的縮小和微電子學(xué)的迅速發(fā)展,電子設(shè)備正向體積縮小,質(zhì)量減輕的方向發(fā)展;

  單、雙面印制板由于可用空間的限制,已不可能實(shí)現(xiàn)裝配密度的更進(jìn)一步的提高。

  因此,就有必要考慮使用比雙面板層數(shù)更多的印制電路。

  這就給多層電路板的出現(xiàn)創(chuàng)造了條件。

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