湖州芯片CR5229兼容西安鼎芯微電子SC2585A是一款高度集成的電流模式PWM 控制芯片，主要用于高性能、低待機功耗和低成本的單端反激式電源適配器中。SC2585A 的VCC 極低的啟動電流和低運行電流為啟動和工作低功耗要求的設計中提供了可靠的應用保證。SC2585A 提供了包括電流限制(OCP)、過載保護(OLP)、電壓鎖定(UVLO)保護、超溫保護(OTP)和輸出過電壓保護(OVP)等自動恢復的全面保護覆蓋。以及優(yōu)異的抗EMI 電磁干擾性能。可直接替換OB2362A.
這一塊國內(nèi)和世界領先水平有較大差距。世界范圍內(nèi)市占率份額大的兩家手機處理器廠商是高通和MTK（聯(lián)發(fā)科）。而蘋果和三星這兩家也有自己的手機處理器芯片。而國內(nèi)大部分手機廠商，比如小米、vivo、oppo都是用高通或者聯(lián)發(fā)科的處理器芯片！國內(nèi)手機處理器設計的主要廠商是華為海思和紫光展銳。具體的市場份額大家可以先看下2021年第三季度手機cpu的市占率情況。我們可以看到臺灣的聯(lián)發(fā)科已經(jīng)排到了位，高通緊隨其后。而大陸的紫光展銳也有10%的市占率。而華為海思的市占率僅3%。由于眾所周知的原因，臺積電不能給海思代工工藝的芯片，所以華為的麒麟芯片現(xiàn)在處境很尷尬！下面一張圖片是2020年季度到2021年上半年，各季度手機cpu芯片市占率變化情況。
集成電路(IC)常用基本概念有:晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,近來發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格.晶圓越大,同一圓片上可生產(chǎn)的IC就多,可降低成本;但要求材料技術和生產(chǎn)技術更高。前、后工序:IC制造過程中,晶圓光刻的工藝(即所謂流片),被稱為前工序,這是IC制造的要害技術;晶圓流片后,其切割、封裝等工序被稱為后工序。光刻:IC生產(chǎn)的主要工藝手段,指用光技術在晶圓上刻蝕電路。
CODEC使用數(shù)字信號處理方法(DSP)來編碼聲音信號，以進行數(shù)據(jù)壓縮。它還完成其它一些功能，包括卷積編碼和交織編碼。卷積編碼復制每個輸入位，用這些冗余位來進行錯誤校驗并增加了編碼增益。交織編碼能讓碼位錯誤分布比較均勻，從而使得錯誤校驗的效率更高。符號編碼把數(shù)據(jù)和信息轉化為I/Q信號，并把符號定義成某個特定的調(diào)制格式?；鶐V波和調(diào)制整形濾波器通過修整I/Q調(diào)制信號的陡峭邊沿來提高帶寬的使用效率。