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深圳市富艾斯科技有限公司
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專業(yè)承接樣板加工、PCB樣品焊接、電路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封裝加工、SMT貼片加工,SMT代工、OEM、代料加工、等服務(wù)。加工的器件封裝有:LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201等。 公司擁有一支專業(yè)、精干、高效的管理及工程技術(shù)隊(duì)伍,能迅速解決生產(chǎn)制程中及客戶反饋的各種問題,保證產(chǎn)品質(zhì)量持續(xù)穩(wěn)定 公司倡導(dǎo)“零缺陷”生產(chǎn),以客戶滿意為出發(fā)點(diǎn),嚴(yán)格遵守ISO 9001 2000版的管理程序,以質(zhì)量求生存,靠信譽(yù)求發(fā)展! 公司秉承“誠(chéng)信、專業(yè)、客戶滿意、追求卓越”的經(jīng)營(yíng)理念,努力打造SMT加工,貼片加工及BGA返修,植球,焊接為一體的一流企業(yè),以優(yōu)質(zhì)的質(zhì)量,周到的服務(wù),合理的價(jià)格,真誠(chéng)期待與您攜手合作,共創(chuàng)美好未來!... |
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