沈陽(yáng)焊錫回收咨詢中心，讓您了解鍍錫和焊錫回收工藝會(huì)產(chǎn)生的廢礦物油嗎
不良原因類型、分析及對(duì)策主要如下:
1、吃錫不良
現(xiàn)象為線路板的表面有部分未沾到錫，原因?yàn)?
表面附有油脂﹑氧化雜質(zhì)等，可以溶解洗凈。
基板制造過(guò)程時(shí)的打磨粒子**在線路表面，此為印刷電路板制造商的問(wèn)題。
由于儲(chǔ)存時(shí)間﹑環(huán)境或制程不當(dāng)，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情況嚴(yán)重。換用助焊劑通常無(wú)法解決問(wèn)題，重焊一次將有助于吃錫效果。
助焊劑使用條件調(diào)整不當(dāng)，如發(fā)泡所需的壓力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因?yàn)榫€路表面助焊劑分布的多少受比重所影響。
焊錫時(shí)間或溫度不夠，一般焊錫的操作溫度應(yīng)較其熔點(diǎn)溫度高55-80℃之間。
預(yù)熱溫度不夠?？烧{(diào)整預(yù)熱溫度，使基板零件側(cè)表面溫度達(dá)到要求之溫度約90-110℃。
焊錫中雜質(zhì)成份太多，不符合要求。可按時(shí)側(cè)量焊錫中之雜質(zhì)。
2、退錫
多發(fā)生于鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似；但在焊接的線路表面與錫波脫離時(shí)，大部分已沾附在板上的焊錫又被拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴(yán)重，重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工廠在鍍錫鉛前未將表面清洗干凈，此時(shí)可將不良之基板送回工廠重新處理。
3、 冷焊或焊點(diǎn)不光滑
此情況可被列為焊點(diǎn)不均勻的一種，發(fā)生于基板脫離錫波正在凝固時(shí)零件受外力影響移動(dòng)而形成的焊點(diǎn)。
保持基板在焊錫過(guò)后的傳送動(dòng)作平穩(wěn)，例如加強(qiáng)零件的固定，注意零件線腳方向等，總之，待焊過(guò)的基板得到足夠的冷卻后再移動(dòng)，可避免此一問(wèn)題的發(fā)生。解決的辦法為再過(guò)一次錫波。至于冷焊，是錫溫太高或太低都有可能造成此情形。
4、 焊點(diǎn)裂痕
造成的原因?yàn)榛濠p貫穿孔及焊點(diǎn)中零件腳受熱膨脹系數(shù)方面配合不當(dāng)，可以說(shuō)實(shí)際上不算是焊錫的問(wèn)題，而是牽涉到線路及零件設(shè)計(jì)時(shí)，材料尺寸在熱方面的配合。
另基板裝配品的碰撞﹑重疊也是主因之一。因此，基板裝配品皆不可碰撞﹑重疊﹑堆積。用切割機(jī)剪切線腳*是主要原因，對(duì)策是采用自動(dòng)插件機(jī)或事先剪腳或購(gòu)買不必再剪腳的尺寸的零件。
5、 錫量過(guò)多
過(guò)大的焊點(diǎn)對(duì)電流的流通并無(wú)幫助，但對(duì)焊點(diǎn)
的強(qiáng)度則有不良影響，形成的原因?yàn)?
基板與焊錫的接觸角度不當(dāng)，改變角度(3℃)，可使溶錫脫離線路滴下時(shí)有較大的拉力，而得到較適中的焊點(diǎn)。
焊錫溫度過(guò)低或焊錫時(shí)間太短，使溶錫在線路表面上未能滴下便已冷凝。
預(yù)熱溫度不夠，使助焊劑為發(fā)揮清潔線路表面的作用。
調(diào)高助焊劑的比重，亦將有助于避免連焊的產(chǎn)生。然而，亦須留意比重太高，焊錫過(guò)后基板上助焊劑殘余物增多。
6、 錫尖
錫尖在線路上或零件腳端形成，是另一種形狀的焊錫過(guò)多。
再次焊錫可將此尖。有時(shí)此情形亦與吃錫不良及不吃錫同時(shí)發(fā)生，原因如下:
基板的可焊性差，此項(xiàng)推斷可以從線路接點(diǎn)邊線不良及不吃錫來(lái)確認(rèn)。在此情況下，再次過(guò)焊錫爐并不能解決問(wèn)題，因?yàn)槿缜八觯€路表面的性況不佳，如此處理方法將無(wú)效。